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隔熱片 TI

具體型號:TI系列

産品概述隔熱片是一種基于納米微孔原理的絕熱隔熱材料,阻隔發熱部位與設備外殼發生熱傳遞。

産品特點更低的導熱系數,更加輕量化和適度的柔度。

應用範圍儀器儀表;家用電器(蓄熱式電爐、冰箱);電子通訊設備;航空航天;軍用電子設備。

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導熱相變材料 PC

具體型號:PC系列

産品概述導熱相變材料爲電腦等設備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻。

産品特點材料在50-52℃發生相態轉變,有一定流動性但不會溢出。

應用範圍台式機、便攜式電腦和服務器;微處理器;芯片及芯片組;顯卡;存儲模塊。

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無硅導熱片 NP

具體型號:NP系列

産品概述無硅導熱片。

産品特點具有低揮發物、無滲油、不汙染線路的特點,不産生硅汙染問題。

應用範圍適用于對硅敏感領域。

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導熱凝膠 TP

具體型號:TP系列

産品概述導熱凝膠是一款變形力極低的導熱材料。--導熱凝膠

産品特點導熱系數從2.0-6.0不等,具有一定的流動性和橡皮泥類似的可塑性。--導熱凝膠

應用範圍適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。--導熱凝膠

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導熱硅脂 TG

具體型號:TG系列

産品概述導熱硅脂一般爲膏狀,主要爲單組份。--導熱硅脂

産品特點導熱率從1.2-4.1不等,具有優異的導熱性、良好的潤滑性和電絕緣性,並由較好的耐高低溫性。--導熱硅脂

應用範圍計算機處理器CPUs;芯片和芯片組;LED照明設備;顯卡GPUs;電源和UPS;LCD和PDP平板顯示器。--導熱硅脂

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導熱軟片 GP

具體型號:GP系列

産品概述導熱軟片一般是由低模量聚合物等基材制成,該材料具有高度的形狀適應性,並有不同的導熱率和厚度可選擇。--導熱軟片

産品特點導熱系數從1.0-7.0W/M•K不等。材料變形能力低,高粘性,能有效保護電池組,降低接觸熱阻,起到導熱和緩沖的效果。

應用範圍車用電子産品、電池散熱;台式機、便攜式電腦和服務器;LED照明設備;電子通訊設備;軍用電子産品。

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